Definition: The unwanted formation of a conductive path of solder between conductors.(một mối hàn hình thành đường dẫn điện không mong muốn giữa hai vật dẫn điện)
Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)
• Conveyor speed too slow or other incorrect solder wave settings (tốc độ băng tải quá chậm hoặc tham số khác như cài đặt sóng hàn không đúng)
• Time over preheat is too long causing the flux to be burned off (flux bị cháy hết do nhiệt độ hấp kéo dài quá nhiều)
• Dwell time too long causing the flux to burn off before exiting the wave (thời gian ngâm trong thiếc lỏng quá dài dẫn đến flux cháy hết trước khi ra khỏi sóng hàn)
• Topside board temp. too low (mặt trên hay mặt hàn thứ cấp có nhiệt độ thấp so với yêu cầu)
• Not enough flux applied or the flux activity is too low (tẩm flux không đủ hoặc hoạt tính của flux quá yếu)
Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)
• Solder temp. too low (nhiệt độ bể chất hàn thấp)
• Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao)
• Excess Flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)
• Solder wave height high (độ cao sóng hàn cao)
• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)
• Board not seated properly (bảng mạch không neo đúng)
• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thiếu)
• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)
• Board pallet too hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)
• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)
• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)
• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)
• Solder contaminated (thiếc hàn bẩn)
• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)
• Conveyor speed low (tốc độ băng tải chậm)
• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)
Other things to look for with the Assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)
• Board contamination (bảng mạch bẩn)
• Component lead length too long (chân linh kiện quá dài)
• Component lead bending (linh kiện có chân bị cong vẹo)
• Improper board handling contamination (xử lý nhiểm bẩn bảng mạch không đúng)
Other things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)
• Board oxidized (bảng mạch bị oxi-hóa, cụ thể là mặt phẳng hàn)
• Defective mask material (vật liệu che phủ phần không hàn của bảng mạch bị lỗi)
• Board contaminated (bảng mạch bẩn)
Other things to look for with the Board Design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)
• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)
• Internal ground plane (mặt phẳng bảng mạch có vấn đề)
• Component orientation (hướng đặt linh kiện trên bảng mạch)
• Lead-to-hole ratio too large (tỉ lệ khoảng cách từ chân đến lỗ gắn linh kiện quá lớn)
• Weight distribution (phân bố trọng lượng)
