Là quá trình thử nghiệm PCB bằng cách cấp nguồn như trong hoạt động thực tế cho PCB hoàn chỉnh và duy trì như thế trong một thời gian nhất định nhằm để phát hiện những lỗi tiềm ẩn có thể xảy ra. Ngoài ra có thể kết hợp với nhiệt độ môi trường thay đổi để thử độ bền hoặc dùng sốc nhiệt để giả lập thời gian đã trải qua của PCB. Một số giả lập trong vài tuần có thể cho kết quả tương đương với hoạt động lên đến hằng năm trời
Đó là qui trình thử nghiệm đặc biệt theo nguyên tắc sốc nhiệt: tăng đến rồi giữ trong một khoảng thời gian nhất định sau đó giảm xuống đến một nhiệt độ định trước rồi giữ trong một khoảng thời gian, chu trình lặp lại trong nhiều lần.
Có nhiều chế độ thử nghiệm như mô tả trong bảng dưới đây:
Chế độ
|
Nhiệt độ mức thấp
|
Nhiệt độ mức cao
|
A
|
-40 (+0/-30) o C
|
85 (+10/-0) o C
|
B
|
-0 (+2/-10) o C
|
100 (+10,-2) o C
|
C
|
-55 (+0,-10) o C
|
125 (+10,-0) o C
|
D
|
-65 (+0,-10) o C
|
150 (+10,-0) o C
|
Thời gian duy trì mức nhiệt cao/thấp: > 2 phút
Thời chuyển giữa hai mức từ cao đến thấp và ngược lại: < 5 phút
Số lần thực hiện là ít nhất là: 15 lần
Thường các PCB sẽ được cấp nguồn để trong một cái kệ chứa bảo vệ hoặc trong 1 tủ (baking) có điều khiển nhiệt độ theo chế độ lập trình khi đó quá trình thử nghiệm là hai trong một (thử nóng và thử sốc nhiệt)
Các thử nghiệm khác:
_ Một thử nghiệm khác cho sản phẩm là thử nghiệm "đánh rơi" (drop test) để kiểm tra xem nếu như sản phẩm bị va đâp có ảnh hưởng gì đến chất lượng sản phẩm không.
_ Đồng thời cạnh đó còn có một thử nghiêm khác đối với sản phẩm có trọng lượng là thử chuyên chở (transport test) tức là dùng một phương tiện di chuyển chở một nhóm sản phẩm đi trên đường bộ với một khoảng cách định trước sau đó đem sản phẩm đi kiểm tra toàn diện để đánh giá
Các tin / bài viết cùng loại: