Cũng như dán CHIP, nên dán IC cũng đặt tại những điểm yêu câu chỉ khác bây giờ là IC có nhiều chân hơn, chân có thể gần nhau hơn và trong trường hợp BGA thì không có chân, trong trường hợp này thì không thể thấy kết quả dán chính xác hay không nếu không dùng công nghệ hỗ trợ chiếu tia X xuyên thấu để quan sát (công nghệ X_ray). Ngoài ra để hỗ trợ chính xác dán IC còn có nhiều công nghệ hỗ trợ khác như xử lý hình ảnh 2D, 3D, kỹ thuật laser đo đạc...
Các tin / bài viết cùng loại: