Definition: A rough solder surface with small, gritty projections protruding through the top, or a non-shiny surface that shows no signs of chemical attack. (Một bề mặt mối hàn thô sần/ráp với những "hạt sạn" nhô lên, hoặc mối hàn không bóng láng, đấu hiệu của một tác nhân hóa học)
Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)
• Impurities in the solder (chất hàn không tinh khiết)
• Inter-metallic compounds (hợp chất kim loại chất hàn)
• Dross mixed into the solder (xỉ trộn lẫn với chất hàn)
• Insufficient heat (không đủ nhiệt)
Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)
• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn thấp)
• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)
• Early removal of board (bảng mạch lấy ra sớm quá _ chưa chờ mối hàn đông đặc)
• Solder contaminated (chất hàn nhiễm bẩn _ xỉ (dross) nhiều)
• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)
• Excessive solder dross (bể hàn có quá nhiều xỉ _ bảo dưỡng kém)
• Conveyor vibration (băng tải rung)
Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)
• Board contamination (bảng mạch bẩn)
• Component contamination (linh kiện bẩn, cụ thể là chân linh kiện bẩn)
• Improper board handling (cầm nắm bảng mạch không đúng)
• Component leads too short (chân linh kiện quá ngắn)
Things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)
• Board contamination (bảng mạch bẩn)
Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)
• Board contamination (bảng mạch bẩn)
