Hàn buồng nhiệt tạo ra một môi trường có nhiệt độ thay đổi theo thời gian, tương ứng với các thông số (làm khô cứng keo để gắn chặt CHIP vào bảng mạch hoặc) làm cho thiếc hàn dạng kem nóng chuyển sang thể lỏng hàn dính linh kiện xuống khu vực hàn trên bảng mạch.