PCBA CE chart
Phần công nghệ trước đã trình bày thuần túy 24 công nghệ lắp ráp điện tử tuy nhiên chưa hề đề cập cụ thể các kỹ thuật ứng dụng hay các yếu tố kỹ thuật thực hiện công nghệ. Phần này sẽ là phần kỹ thuật ứng dụng thực tế trong ngành lắp ráp điện tử với những yếu tố tác động trực tiếp giúp tạo nên chất lượng hay giúp hiệu chỉnh các lỗi nếu xảy ra trên cụ thể từng công nghệ. Cách trình bày sẽ tập trung vào hai mảng chính phổ biến hiện nay như dưới đây, chúng được chọn làm sườn chính để viết phối hợp trên nền giản đồ CE (hay giản đồ Ishikawa). Bạn đọc có nhu cầu CE chart gốc vẽ trên nền MS - Excel để tùy chỉnh hay bổ sung tùy ý phù hợp công việc của mình, hãy liên hệ tác giả (free of charge)
1. PCBA ứng dụng SMT hai mặt với kem hàn (solder paste)
Các kỹ thuật khác về SPI, AOI/FCT, AXI, ICT, rửa PCB, sơn/phủ... ESD, phòng sạch (cleanroom) sẽ là viết riêng thành từng chuyên mục.
Bạn đọc bấm chuột vào vị trí hình tương ứng để xem chi tiết (chủ đề dành cho thành viên laprapdientu.vn)