Definition: A small sphere of solder adhering to a laminate, resist, or conductor surface – generally occurring after wave or reflow soldering. (Một hay nhiều hạt cầu chất hàn dính trên mặt ngoài bảng mạch, lớp chống hàn hay bề mặt mạch dẫn điện _ thường xảy ra sau khi hàn sóng hoặc hàn buồng nhiệt)
Types (các kiểu bi hàn):
Random (ngẫu nhiên): Spattering type (kiểu bắn tung tóe)Non-random (luôn xảy ra): Found behind the protruding leads (thường thấy phía sau các chân cắm xuyên chìa ra)Splash-back (bắn ngược): Solder balls from fully inerted and tunnel machines (các máy hàn có áp dụng khí trơ toàn phần và dùng tháp một phần)
Random (ngẫu nhiên, tình cờ)
• Easiest to address due to their being process related (dễ giải quyết nhất vì có liên quan đến các qui trình cụ thể)
• If you hear a “sizzle” while the board is going over the wave, the preheat is too low or the vehicle is not fully evaporated (nếu bạn từng nghe về "lỗ rỗng bọt khí" trong khi bảng mạch đi qua máy hàn do hấp nhiệt thấp hoặc tốc độ di chuyển không đủ để bay hơi hoàn toàn)
• Solder wave uneven: clean the solder nozzle assembly and check for parallelism (sóng hàn không song song mặt đất cần vệ sinh họng phun và cân chỉnh độ ngang)
• Flux contamination: if contaminated it needs to be replaced (flux nhiểm bẩn, nếu đúng thì càn thiết phải thay thế mới)
• Check pallet design: look for them to have vents to allow for out-gassing (kiểm tra thiết kế gá giữ bảng mạch, tìm kiếm lối thoát hay tạo lỗ thông hơi cho khí sinh ra)
Non-random (luôn xảy ra)
• Found on the bottom side of the board, over many boards, usually to the trailing side of the protruding lead (xuất hiện phía mặt dưới bảng mạch, có trên nhiều mạch, thường phía sau của chân cắm xuyên lỗ)
• Not enough flux applied or burned off too soon in the wave (tẩm flux không đủ hoặc cháy hết rất sớm trước khi vào sóng hàn)
• Conveyor speed too high (tốc độ băng tải quá cao)
Splash-back (bắn ngược)
• Wave height set too high or hot, air knife is set incorrectly (sóng hàn cài đặt quá cao hay quá nóng, dao khí nóng cài đặt không đúng)
• Excess turbulence in the wave (sóng nhiễu loạn quá mạnh)
• Increased surface tension due to nitrogen (sức căng bề mặt tăng lên khi dùng khí ni-tơ)
Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)
• Conveyor Speed too slow (tốc độ băng tải chậm)
– Too much time over the pre-heater, causing the flux to burn off too fast (thời gian hấp nhiệt (vượt) quá dài, làm cho flux cháy hết quá sớm)
– Dwell time too long, causing the flux to be destroyed before exiting (thời gian ngâm trong chất hàn quá dài, làm cho flux bị phá hủy trước khi thoát khỏi bể hàn)
• Topside board temp too low (nhiệt độ mặt trên bảng mạch quá thấp)
• Conveyor speed too fast (tốc độ băng tải quá nhanh)
– Time over the preheat is not long enough to dry off the flux carrier (thời gian trải qua hấp nhiệt không đủ dài để làm khô chất dẫn xuất flux)
– Not enough flux or the flux is not active enough (thiếu flux hoặc flux không kích hoạt hoạt tính đầy đủ)
• The use of nitrogen may INCREASE the occurrence of solder-balls (sủ dụng khí trơ ni-tơ có thể làm tăng nguy cơ xuất hiện bi hàn)
• Flux carrier not being completely dried off by the pre-heater (chất dẫn xuất không được làm khôn hoàn toàn bởi hấp nhiệt)
• Water-based fluxes should use forced air convection pre-heat (flux gốc nước phải được dùng hấp nhiệt đối lưu cưỡng bức)
• Too much flux has been applied (tẩm quá nhiều flux)
Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)
• Solder temp too high (nhiệt độ bể chất hàn cao quá)
• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá cao)
• Insufficient flux blow-off (flux quá ít và bị cháy)
• Solder wave height high (độ cao sóng hàn cao)
• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)
• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)
• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)
• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)
• Defective pallet (gá giữ bảng mạch hỏng)
Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)
• Board contamination
Things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)
• Board contaminated (bảng mạch bẩn)
• Moisture in laminate (bảng mạch bị ẩm)
• Laminate not fully cured (bảng mạch không được làm khô kỹ lưỡng)
• Defective mask material (lỗi chất sơn mặt nạ chống hàn)
• Poor plating in the hole (lớp mạ xuyên lỗ kém)
• Gloss mask has a higher tendency vs. matt finish (lớp sơn bóng có xu hướng cao hơn lớp phủ bảo vệ hỗ trợ hàn)
Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)
• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)
