Definition: Solder on the mask can occur on solder resist, board surfaces, pallet surfaces and conveyor fingers. (chất hàn trên bề mặt không mong muốn có thể là trên lớp sơn chống hàn, trên bề mặt bảng mạch, gá giữ và trên cơ cấu kẹp bảng mạch)
Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)
• Poor flux application (ứng dụng cho tẩm flux kém)
• Flux and resist incompatibility (flux chất chống hàn không tương thích)
• Poor cure of the solder mask (lớp che chống hàn được làm khô kém)
• Preheat temperature too high (hấp nhiệt quá cao)
• Solder temperature too high.(nhiệt độ bể hàn quá cao)
Các tin / bài viết cùng loại: