Trình tự thực hiện

Một qui trình đầy đủ nhất theo quan điểm của tác giả sẽ là gồm đầy đủ 24 công nghệ đã được liệt kê trên trang này, xem thêm

Trên thực tế mỗi một công ty có thể có trình tự thực hiện khác nhau theo yêu cầu sản phẩm cũng như kỹ thuật thiết kế mạch và cả khía cạnh giá thành nữa và cuối cùng là do lịch sử phát triển công nghệ đang ở giai đoạn nào nên không thể dùng tất cả 24 công nghệ mà sẽ bỏ bớt một số công nghệ cho phù hợp, hoặc thậm chí chỉ dùng vài ba công nghệ để sản xuất nếu là công ty gia công, ví dụ gắn bi thiếc (ball attached) cho BGA thì chỉ dùng công nghệ in thiếc hàn và dán linh kiện (linh kiện ở đây là bi thiếc hàn)

Trên tinh thần đó tác giả giới thiệu một vài qui trình thực hiện bằng các biểu đồ phát triển (flow chart) mà không giải thích tại sao, nếu có thắc mắc hãy liên hệ với tác giả.

1. Qui trình PCBA hậu Autosembly:

2. Qui trình PCBA với AI, SMT hỗn hợp thời kỳ đầu:

3. Qui trình PCBA với AI, SMT dùng kem hàn:

4. Qui trình PCBA với SMT đầy đủ:

5. Qui trình PCBA với SMT cao cấp:

Ngoài ra các công nghệ như rửa PCB, đo độ bẩn PCB sau khi rửa, phun lấp phủ bảo vệ bề mặt PCB và linh kiện, chạy hóa già, ghi chương trình vào IC, thì không có trong các sơ đồ này, nhưng thông thường trừ công đoạn ghi IC ở khâu chuẩn bị thì còn lại đều sau công đoạn lắp ráp.

Riêng Chống Tĩnh Điện thì tất cả các công đoạn đều áp dụng

Cuối cùng, Phòng Sạch thì tùy yêu cầu chất lượng mà sản phẩm được thực hiện trong môi trường đó hay không.