Trong đó đề cập đến ô nhiễm môi trường từ chì (Pb hay lead), Cadmium (Cd có trong quặng kẽm Zn) thủy ngân và gốc oxy hóa crom 6 (Cr +6), các chất này được yêu cầu loại bỏ ra khỏi sản phẩm điện tử kể từ ngày 1 tháng 7 năm 2006.
Tạo buồng khí trơ N2 mà vẫn phải tải được bảng mạch vào vùng hàn người ta phải tạo áp suất bên trong trong buồng hàn bằng cách đưa khí trơ N2 có áp suất cao vào (>50 PSI) và Tạo màn chắn gió bằng khí trơ N2 phía đầu vào và đầu ra của buồng hàn.Tạo vách ngăn mềm (curtain) hỗ trợ phía đầu vào và đầu ra của buồn hàn Và lắp hê thống gioăng chống rò rỉ khí đặc biệt cho các trục quay động cơ quay cánh gió...
Trong kỹ thuật phun flux, áp suất bình nén dùng để tán nhuyễn (atomize) dòng dung dịch flux thì phụ thuộc vào gốc hòa tan (nước hay cồn)
Với gốc cồn (alcohol base) mức đề nghị: 25 – 35 PSI
Với gốc nước (water base) là: 30 – 45 PSI
Hầu hết các loại flux thường chỉ xoay quanh các loại như:(1) Flux hàm lượng thấp/Không rửa (Low-Solids/No-Clean Fluxes), (2) Flux nhựa thông và chất thay thế nhựa thông (Rosin Fluxes (Full/High-Solids Rosins), (3) Flux hữu cơ tan được trong nước (Water Soluble fluxes). Và...
Kết quả một giai đoạn ngâm nhiệt hoàn chỉnh là:_ Mối hàn không bọt khí (void)_ Mối hàn thấm tốt (nhờ sạch lớp oxy hóa)_ Không có bi hàn li ti (solder mini ball)_ Không làm cong vênh bảng mạch sau hàn
Dù chọn theo phương án nào thì một Pha hàn hoàn chỉnh cho kết quả:_ Mối hàn thấm tốt,_ Mối hàn đầy đủ theo các tiêu chí độ dài, độ rộng, độ dày…_ Linh kiện được Hiệu chỉnh về vị trí tối ưu đúng nhất so với mặt phẳng hàn trên PCB_ Mặt ngoài mối hàn sáng bóng đúng với chất liệu cấu thành kem hàn_ Không có hiệu tượng “bật đứng” (tombstone) (độ dốc hàn phù hợp)