Hiện tượng phồng rộp (giộp) xuất hiện trên PCB hay dưới bụng IC, thậm chí tạo ra vết nứt sau khi qua lò hàn (reflow/wave) hoặc thỉnh thoảng khi sửa chữa với máy tháo gỡ BGA (BGA rework) các kỹ thuật viên cũng gặp cho dù mọi điều kiện hoàn toàn đúng như yêu cầu công nghệ. Nguyên nhân của hiện tượng này là do hơi ẩm thẩm thấu vào giữa các lớp của PCB khi gia công, với IC thì hơi ẩm theo khe hở giữa chân của IC bằng kim loại, rồi đọng nước giữa các mối ghép của plastic đóng gói và các thành phần cấu tạo nên IC bán dẫn. Khi qua môi trường có nhiệt độ nước ở đây hóa hơi do đó làm bung các lớp này gây hư hỏng.
Các tin / bài viết cùng loại: