Tìm kiếm:
Giới thiệu
Chủ đề
Kho

Đăng ký nhận tin

Nhập địa chỉ Email của Bạn

Thống kê

Tổng lượt truy cập
: 917.838
Thành viên Online
: 1
Khách
: 1.727

Góc học tập

Email
Bookmark and Share

QFP Bridging

24/11/2013 01:53 CH (Lượt truy cập: 439826)
Hiện tượng ngắn mạch chân BGA, xảy ra trong khi hàn reflow trong mô tả ở video clip sau không liên quan đến in kem hàn và máy dán IC. Quan sát kỹ chúng ta sẽ thấy thiếc hàn ở thể lỏng bị hút ngược lên trên thay vì xuống pad đồng gây ra lỗi. Cách khắc chế là chỉnh lại nhiệt độ lò hàn sao cho nhiệt độ pad đồng cao hơn chân IC.


Hiện tượng chập hay ngắn mạch (bridging) xuất hiện trong khi nóng chảy dù vết in kem hàn rất tốt có một trong những nguyên nhân và cách hiệu chỉnh như trong hình dưới đây:


Và


Và chỉnh biểu đồ nhiệt sao cho

» Gửi ý kiến của Bạn
Các tin / bài viết cùng loại:
Số bài/trang
Sắp xếp theo
Trang « 1 2 3 »
Số bài/trang
Sắp xếp theo
Trang « 1 2 3 »
Copyright © 2011-2018 Lắp Ráp Điện Tử . All rights reserved.
® Lắp Ráp Điện Tử giữ bản quyền nội dung trên website này
Vui lòng ghi "nguồn bởi Lắp Ráp Điện Tử" khi trích nội dung từ website này
Địa chỉ: 377 Tân hương Tp.HCM
Hotline: +84 (0)938041068 - Email: admin@laprapdientu.vn

 
Smartit Web7Mau - Website: www.web7mau.com - Email: developers.web7mau@gmail.com
QFP Bridging Rating: 5 out of 10 439826.
Core Version: 1.6.6.0